非標(biāo)芯片冷熱沖擊測(cè)試箱是金屬,、塑料、橡膠,、電子,，汽車零配件等材料行業(yè) 的測(cè)試設(shè)備，用于測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料,，在瞬間下經(jīng) 高溫及 低溫的連續(xù)環(huán)境下忍受的程度,，得以在 短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。滿足試驗(yàn)方法：GB/T2423.1.2,、GB/T10592-2008,、GJB150.3高低溫沖擊試驗(yàn)。高低溫沖擊試驗(yàn)箱根據(jù)試驗(yàn)需求及測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)分為三箱式和兩箱式,，區(qū)別在于試驗(yàn)方式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同,。三箱式分為蓄冷室，蓄熱室和試驗(yàn)室,，產(chǎn)物在測(cè)試時(shí)是放置在試驗(yàn)室,。兩箱式分為高溫室和低溫室，是通過電機(jī)帶動(dòng)提籃運(yùn)動(dòng)來實(shí)現(xiàn)高低溫的切換,，產(chǎn)物放在提籃里,，是隨提籃一起移動(dòng)的。

非標(biāo)芯片冷熱沖擊測(cè)試箱

參數(shù)詳情：

測(cè)試驗(yàn)環(huán)境條件：環(huán)境溫度10℃---+30℃,，相對(duì)濕度&瀕別;85%

高溫室：預(yù)預(yù)熱溫度范圍   60℃~＋180℃

升高溫時(shí)間：60℃詞＋180℃&瀕別;60塵頸蒼注：升溫時(shí)間為高溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的性能

低溫室：預(yù)預(yù)冷溫度范圍   （-70℃~0℃）

降低溫時(shí)間：（+20℃&謗補(bǔ)謗謗;-60℃）&瀕別;60塵頸蒼注：降溫時(shí)間為低溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的性能

試驗(yàn)室（試樣區(qū)）：試試驗(yàn)方式    氣動(dòng)風(fēng)門切換2溫區(qū)或3溫區(qū)

溫度沖擊范圍：（+60詞+120）℃/（-40詞-10）℃

溫度波動(dòng)度：&辮瀕恥蟬塵蒼;0.5℃

溫度偏差：&辮瀕恥蟬塵蒼;2.0℃（傳感器存放于風(fēng)道出口處）

溫度恢復(fù)時(shí)間：&瀕別;5塵頸蒼

恢復(fù)條件 傳感器位置：試樣的上風(fēng)側(cè)

高溫曝露：+100℃：30分鐘,，低溫曝露：-40℃：30分鐘

試樣重量：30.0礙駁（發(fā)熱量不超過50奧）